A+ | A= | A- | login | 
 
    miSW Rel. 7.4  
Home Progetto News Eventi Documenti Foto Link Dove siamo Contatti Privacy  
    Sabato - 20 Aprile 2024   
 

News


   La Chips JU approva la 4a Pilot Line a Catania 11/04/2024

Con decisione dell' 11 Aprile 2024, il Public Authorities Board della Chips JU ha approvato la proposta per una quarta Pilot Line, focalizzata sui semiconduttori a largo gap, presentata dal CNR. Il costo totale approvato è di circa 362 milioni di Euro, metà dei quali a carico dei governi nazionali e metà a carico dell'Europa.
Read more
 
   Apertura bando per Fondazione Chips.IT 20/02/2024

La Fondazione Chips.IT ha aperto il bando per la selezione del Direttore della Fondazione Chips-IT. Il bando rimarrà aperto fino al 18 marzo. Il testo del bando è disponibile sul sito della Fondazione al link qui sotto.
Read more
 
   Nuovo Dipartimento per il Digitale al MIMIT 19/02/2024

Nel quadro della riorganizzazione del MIMIT su quattro Dipartimenti principali, è stato istituito il Dipartimento per il digitale, la connettività e le nuove tecnologie, alla cui guida è andata la Dottoressa Eva Spina. Il dipartimento si articola in due direzioni: Direzione per il digitale e le telecomunicazioni e Direzione per le tecnologie abilitanti, che comprende anche microelettronica e fotonica.
Read more
 
   Apertura bando per le Pilot Lines 01/12/2023

La Chips JU ha annunciato l'apertura di un bando per la costituzione di 4 Pilot Lines dedicate a tecnologie CMOS oltre il 2nm, FDSOI oltre i 7nm, packaging per integrazione eterogenea e semiconduttore ad ampio gap. Il bando ha una dotazione EU di 1,67BEuro, ai quali si aggiungerà una cifra equivalente dagli stati membri.
Read more
 
   Rilascio della bozza della ECS SRIA 2024 27/11/2023

Le tre associazioni industriali, AENEAS, INSIDE ed EPOSS hanno rilasciato una prima versione della ECS Strategic Research and Innovation Agenda (SRIA) per il 2024. Questa edizione riflette le più recenti tendenze tecnologiche e strategiche dell'industria dei sistemi e componenti elettronici (ECS) e intende supportare l' European Chips Act entrato in forza il 21 Settembre 2023. In particolare si basa su di una modifica dell'ECS SRIA 2023, che, per la prima volta collega i punti fondamentali della ricerca nella SRIA alle Design Platform e Pilot Lines che saranno implementati nella Chips JU:
Read more
 
   Lancio di Fondazione Chips.IT 03/11/2023

Il 3 Novembre 2023, presso l'Università di Pavia, ha avuto luogo l'evento di lancio della Fondazione Chips.IT, il centro Italiano per la progettazione dei circuiti integrati a semiconduttore. La missione della Fondazione è di rafforzare le capacità Italiane nel campo della progettazione di circuiti integrati, migliorare la formazione nel campo della Microelettronica, e mettere a rete Università, Centri di Ricerca e Industria per supportare l'innovazione e attrarre investimenti.
Read more
 
   Nuovi finanziamenti per la Microelettronica 10/08/2023

Nel DECRETO-LEGGE del 10 agosto 2023, n. 104 "Disposizioni urgenti a tutela degli utenti, in materia di attività economiche e finanziarie e investimenti strategici." hanno una parte importante le disposizioni a favore della Ricerca e Sviluppo per la Microelettronica. L'articolo 5 predispone un finanziamento di 530 milioni di Euro nel periodo 2024-2028 per le attività di ricerca e sviluppo nel campo dei semiconduttori in conformità con l'European Chips Act. In aggiunta, per la partecipazione ai futuri progetti della Chips JU è previsto un stanziamento addizionale di 6 milioni di Euro per gli anni 2024-2028 sul programma FIRST e di 23 milioni di Euro per gli anni 2024-2027 per progetti attinenti la sostenibilità.
Read more
 
   MIMIT finanzia la KDT JU 14/04/2023

Il Ministero delle Imprese e del Made in Italy ha assegnato 20 milioni di euro delle risorse PNRR al cofinanziamento dei progetti delle imprese italiane selezionate dal bando transnazionale “Key Digital Technologies Joint Undertaking” che sostiene la produzione e l’innovazione nel settore dei componenti elettronici e dei semiconduttori e la loro integrazione in sistemi intelligenti. Le Domande al bando italiano ed europeo vanno presentate entro il 3 maggio.
Read more
 
   Press release iniziale del progetto ICOS 23/01/2023

Il 23 Gennaio 2023, dopo la riunione di kick-off, il progetto ICOS ha rilasciato un press release descrivendo obiettivi e metodologia del progetto.
Read more
 
   Lancio del progetto ICOS 19/01/2023

Il 19 Gennaio 2023 si è svolto a Bruxelles la riunione di lancio del progetto ICOS. ICOS è una CSA (Coordination and Support Action) del programma Horizon Europe alla quale ECSEL Italy partecipa come subcontractor. Scopo del progetto è di assistere la Commissione Europea nel definire programmi di cooperazione nel campo dei semiconduttori con altre regioni leader nel campo.
Read more
 
   Approvato il Centro italiano per il design dei circuiti in­tegrati a semiconduttore 29/12/2022

Nella legge di bilancio 2023, recentemente approvata, all' Articolo 1, commi dal 404 al 412, si legge: "È istituita la fondazione denominata «Centro italiano per il design dei circuiti in­tegrati a semiconduttore» al fine di promuo­vere la progettazione e lo sviluppo di cir­cuiti integrati, rafforzare il sistema della for­mazione professionale nel campo della mi­croelettronica e assicurare la costituzione di una rete di università, centri di ricerca e im­prese che favorisca l’innovazione e il trasfe­rimento tecnologico nel settore." La legge recepisce uno dei suggerimenti del documento "L'Italia e il ruolo strategico della supply chain dei semiconduttori" che il team interministeriale MUR, MEF, MIMIT e Presidenza del Consiglio ha scritto nei mesi estivi e consegnato al Governo Draghi lo scorso 4 ottobre. La dotazione finanziaria del Centro è pari a 225 M€ erogati tra il 2023 e il 2030.
Read more
 
   Il primo lotto di wafer da 300mm completato nella fabbrica ST di Agrate Brianza 29/11/2022

STMicroelectronics ha annunciato che il primo lotto di wafer da 300mm è stato completato nei tempi previsti nel nuovo impianto Agrate300 di Agrate Brianza, dimostrando livelli di resa comparabili con quelli di una produzione di volume.
Read more
 
   Presentazioni al Fall meeting di ESBS Austria 10/11/2022

Il 10 Ottobre, ECSEL Italy è stata invitata a presentare le sue attività alla riunione autunnale di ESBS (ex ECSEL) Austria, che aveva come tema "Energy efficiency enabled by ESBS". Le presentazioni della conferenza sono disponibili al link qui sotto.
Read more
 
   La Commissione approva un nuovo SiC wafer plant di ST a Catania. 05/10/2022

La Commissione Europea ha approvato, in conformità con i regolamenti Europei sugli aiuti di Stato, un finanziamento a STMicroelectronics di 292.5 milioni di Euro da parte del Governo Italiano, disponibili sotto la Recovery and Resilience Facility ('RRF'), per la costruzione in Catania di una fabbrica per wafer di Carburo di Silicio (‘SiC').
L'approvazione della Commissione ha fatto particolare riferimento all' Articolo 107(3)(c), e ai principi dell' European Chips Act. La fabbrica è considerata come 'first-of-a-kind' in Europa.
Read more
 
   ASM acquisisce LPE 03/10/2022

Il 3 Ottobre 2022, ASM International ha comunicato di avere completato l'acquisizione di LPE, un compagnia Italiana con più di cinquant'anni di esperienza nella produzione di reattori epitassiali per Silicio e SiC. LPE è stata sin dall'inizio un valido partner in progetti ECSEL. Un precedente tentativo di acquisizione da parte di una compagnia Cinese era stato bloccato dal Governo Italiano per il valore strategico dell'azienda.
Read more
 
   ECSEL Italy @ SIE 2022 09/09/2022

Le attività di ECSEL Italy in Horizon Europe sono state presentate in una sessione speciale della 53 riunione della Società Italiana di Elettronica. Particolare rilievo è stato dato al nuovo progetto ICOS, nel quala ECSEL Italy è subcontractor tramite AEIT-AMES. La presentazione è disponibile al link qui sotto.
Read more
 
   Approvazione del progetto ICOS 20/06/2022

Il 20 Giugno 2022, è stata notificata l'approvazione da parte della Commissione Europea del progetto ICOS (International Cooperation for Semiconductors), al quale ECSEL Italy partecipa come subcontractor, rappresentata da AEIT_AMES. Il progetto della durata di 3 anni, ha l'obiettivo di fornire supporto alla Commissione nella definizione di programmi di collaborazione internazionale nella ricerca sui semiconduttori. Qualche dettaglio sul progetto è disponibile nella presentazione a SIE 2022.
 
   Tavolo tecnico del MUR per i semiconduttori 20/05/2022

Con decreto del 13 Maggio 2022, il Ministero della Università e della Ricerca (MUR) ha deciso l' Istituzione del Tavolo Tecnico per lo studio e la formulazione di contenuti in materia di tecnologie dei semiconduttori, avente la finalità di supportare questo Dicastero nel dialogo interistituzionale sulla tematica. Del comitato fanno parte due membri della Steering Committee di ECSEL Italy, il Prof. Enrico Sangiorgi e il Dr. Corrado Spinella.
Read more
 
   Apertura delle call 2022 della KDT JU 03/05/2022

Il 3 Maggio, in occasione dell'ECS Brokerage Event, la JU KDT ha annunciato l'apertura delle call 2022. La scadenza per la presentazione di proposte è stata fissata al 21 Settembre. Come per la call precedente, parte del budget è stata allocata ad argomenti specifici. Per l'Italia le disponibilità annunciate sono di 3,4MEuro per il MUR e 20MEuro per il MISE.
Read more
 
   ECSEL Italy alla Fall Conference 2021 di ECSEL Austria 18/10/2021

ECSEL Italy è stata invitata, come al solito, a fare una presentazione al meeting autunnale di ECSEL Austria. L'evento si è svolto a Vienna in modalità ibrida. La presentazione di ECSEL Italy è stata tenuta in web conference. La mattinata è stata dedicata al tema del giorno: "Sustainable Society: Move Data, not People - Positioning Europe", focalizzato sul problema della sicurezza dei dati, mentre il pomeriggio è stato dedicato ai programmi di finanziamento europei. La presentazione è disponibile al link qui sotto.
Read more
 
   ECSEL Italy alla Spring Conference di ECSEL Austria 2021 22/04/2021

Nel quadro della accresciuta collaborazione tra ECSEL Mirror Groups, ECSEL Italy ha partecipato con una presentazione al meeting primaverile di ECSEL Austria, che si è svolto il 22 Aprile 2021.
La presentazione è disponibile sotto Documenti.
Read more
 
   ECSEL Italy alla ECSEL Austria Spring Conference 2020 13/05/2020

La Spring Conference 2020 di ECSEL Austria è stata tenuta come evento telematico, a causa della pandemia di COVID 19. ECSEL Italy vi ha partecipato nella sessione dedicata agli altri ECSEL Mirror Group, insieme a Digital Sweden e ECSEL Turchia. La presentazione è disponibile nella sezione documenti.
Read more
 
   ECSEL all' ECSEL Symposium a Bucarest 17/06/2019

ECSEL Italy è stata presente all'ECSEL Symposium di Bucarest, su invito dell'ECSEL Office, insieme a ECSEL Austria e a Digital Sweden. Questo ha permesso di rafforzare i contatti con le altre due organizzazioni e di porre le basi per future collaborazioni. Il Poster di ECSEL Italy è reperibile nella sezione documenti.
Read more
 
   Lancio di ECSEL Mirror Group Sweden 12/09/2018

Il 12 Settembre a Stoccolma, nel corso dello Smarter Electronic Summit, si è svolto l'eventoi di lancio di ECSEL Sweden, con presentazioni di ECSEL, PENTA, EURIPIDES e dei programmi di finanziamento nazionali svedese. Uno spazio particolare è stato dedicato anche ad ECSEL Austria e ECSEL Italia, in vista di future collaborazioni.
Read more
 
 

Powered by miSW
Website copyright 2014 - 2024 AEIT
Questo sito è gestito da AEIT - Milano (https://www.aeit.it) c.f. e p.iva 01950140150
Per info o commenti si prega di contattare Webmaster
I siti web di AEIT usano cookie. La navigazione nel sito implica la accettazione di tali cookie.
Per saperne di più leggi la Privacy Policy AEIT

G